临床必读 | 龈下刮治与跟面平整如何操作?

2023 年 4 月 19 日


龈下刮治与根面平整的概念


1、牙周袋的病理环境---牙周治疗的重点部位


病理性加深的龈沟:
  • 内壁溃疡的上皮里 
  • 根方JE
  • 病变根面:龈下石菌斑感染(LPS松散粘于根 面),持续与宿主抗争。




2、工作内容:

  • 去除根面LPS-消除感染
  • 干扰或去除根面生物膜
  • 去除根面龈下石:表面菌斑,妨碍清洁,利于细菌定植,吸附内毒素,影响PD


3、目的:

创造与牙周组织生物下相容的环境

龈下刮治术:用比较精细的龈下刮治器刮除位于牙周袋内根面上的牙石和菌斑。
根面平整术:同时刮除牙根表面感染的病变牙骨质,并使部分嵌入牙骨质内的牙石也能得以清除,使刮治后的根面光滑而平整。


龈下刮治与根面平整的器械


牙周器械包括三部分,即柄、干和工作端




种类:



选择匙形刮治器的注意事项:

柄的粗细

颈的角度

颈的长短

工作端的大小

工作端的角度


选择匙形刮治器的注意事项:

  • 颈的角度



  • 颈的长短



  • 工作端的大小



匙形刮治器工作端的角度:

  • 通用刮治器
  • 面特异型刮治器如Grace刮治器



锄形刮治器:



根面锉:



龈下刮治与根面平整的操作要点:


  • 探查:袋形态深度、牙石量和部位
  • 选择器械:合适,锐利
  • 器械的握持:改良握笔式
  • 支点:稳
  • 器械的工作技术
  • 器械的运动技术
  • 根面平整及效果探查


龈下牙石探查技术


  • 尖探针在根面上探诊,改良握笔式握持。
  • 针到达龈沟底或袋底。
  • 动作:即推动与提拉。
  • 方向:垂直向和斜向探查。
  • 探针最末梢部分必须贴近牙面,尤其邻面。
  • 探邻面,从唇颊或舌腭应超过邻面一半。


支点技术


  • 口内常规支点(尽量用此支点方式)


改良握笔式握持中指或无名指与中指复合支点置于邻牙


  • 口内对侧支点


支于切牙区治疗同颌对侧牙


  • 口内对颌支点


支于下牙治疗上牙


  • 口外手支点




  • 手指辅助支点




器械的工作技术


1、工作端调整技术

将工作端贴抵牙面,建立器械与牙面和软组织之间正确关系的方法。



2、工作刃---牙面成角技术

是指建立器械工作端与多检查或治疗牙面正确的工作角度的方法。



刃面成角



3、侧压力技术

过小----难以刮下牙石,甚至会刮光牙石表面。
过大----会造成根面划痕。
  • 刮除牙石时所需侧压力较大,一般用中或重力
  • 牙石刮下后,侧压力要逐步减小
  • 平整根面时,只需用轻侧压力


器械的运动技术


1、运动方向:
  • 由推动与提拉两种基本手法(提拉更安全)
  • 工作刃运动方向包括垂直向、斜向和水平向(主要使用前二)

2、运动幅度:
刮治所需力较大---刮治幅度一般应小(2mm),由袋底向袋口移动,器械不可超出龈缘范围。

3、用力方式:
尽量使用腕-前臂转动产生的爆发力
避免使用屈指运动力
避免层层刮削牙石

4、刮治的连续性:
叠瓦式刮治

连续不间断,按一定次序、不遗漏、有重叠


根面平整与效果探查


  • 刮除软化病变的牙骨质、平整根面、到根面光滑坚硬为止。
  • 避免刮除过多牙骨质使牙本质暴露,以致出现敏感。
  • 完成后用探针检查根面光洁度。
  • 检查有无碎片遗留及肉芽组织。
  • 冲洗、轻压袋壁----利于止血和组织再生


临床操作中的术后疗效评价


术后4周内,不宜探牙周袋。4周后仍有探诊出血:
----有残留牙石
----患者菌斑控制控制差
对患者组织评价要慎重。不要单纯为了光滑而反复刮治。而更主要是看组织的反应。


各区龈下刮治及根面平整技术概要


一、右上颌后牙区(颊侧)


1、口内支点法(图)
术者位置:右侧位或右前位
患者位置:平卧正面
照明及视野:直接法。磨牙远中面可采用间接视野
组织牵拉:非工作手示指或口镜牵拉颊部组织
支点:口内常规指支点



2、口外支点法(图)

术者位置:右侧位
患者位置:平卧正面
照明及视野:直接法
组织牵拉:用非工作手示指或口镜牵拉颊部
支点:口外手支点、掌心向上



二、右上颌后牙区(腭裂)


1、示指附加支点(图)
术者位置:右前位
患者位置:平卧、面部右转30度角
照明及视野:直接法
组织牵拉:非手术手指牵拉颊部或不牵拉
支点:示指附加支点



2、口外支点法(图)
术者位置:右前位或右侧位
患者位置:面部右转30度角
照明及视野:间接法
组织牵拉:无
支点:口外手支点,掌心向上




三、上颌前牙区(唇侧)


1、近术者面(图)
术者位置:右后位
患者位置:正前方
照明及视野:直接法
组织牵拉:非工作手示指牵拉上唇
支点:口内常规指支点



2、远术者(图)
术前位置:右前位
患者位置:面向正前方
照明及视野:直接法
组织牵拉:非工作手示指牵拉上唇
支点:口内常规支志点



四、上颌前牙区(腭侧)


1、远术者面(图)
术前位置:右后位
患者位置:面向正前方
照明及视野:直接法
组织牵拉:非工作手示指牵拉上唇
支点:口内常规指支点


2、近术者面
术者位置:右前位
患者位置:面向正前方或右转30度角
照明及视野:间接法
组织牵拉:无
支点:口内常规指支点


五、左上颌后牙区(颊侧)


1、口内支点法(图)
术者位置:右后位
患者位置:面部右转30度角
照明及视野:直接法
组织牵拉:口镜牵拉颊部
支点:口支常规指支点



2、口外手支点(图)
术者位置:右侧位
患者位置:面部右转30度角
照明及视野:直接法
组织牵拉:口镜牵拉颊部
支点:口外手支点



六、左上颌后牙区(腭侧)


1、辅助支点法(图)
术者位置:右前位
患者位置:面部左转30度角
照明及视野:直接法
组织牵拉:无
支点:口内对颌支点,示指增强支点



2、常规支点法(图)
术者位置:右侧位
患者位置:面部右转30度角
照明及视野:直接法
组织牵拉:无
支点:口内常规指支点



七、左下颌后牙区(颊侧)


1、后位法(图)
术者位置:右后位
患者位置:面向正前方或右转30度角
照明及视野:直接法
组织牵拉:口镜或非工作手示指牵拉
支点:口内常规指支点



2、前位法(图)
术者位置:右前位
患者位置:面向正前或右转30度角
照明及视野:直接法
组织牵拉:非工作手示指置于龈颊沟牵拉颊部及下唇
支点:口内常规指支点



八、左下颌后牙区(舌侧)(图)


术者位置:右侧位或右前位
患者位置:面向正前方
照明及视野:直接法和间接法
组织牵拉:口镜牵拉舌体
支点:口内常规指支点



九、下颌前牙区(唇侧)


1、近术者面(图)
术者位置:右前位
患者位置:面向正前方
照明及视野:直接法
组织牵拉:非工作手示指或拇指牵拉下唇
支点:口内常规指支点



2、远术者面(图)
术者位置:右后位
患者位置:面向正前方
照明及视野:直接法
组织牵拉:非工作手示指牵拉下唇
支点:口内常规指支点



十、下颌前牙区(舌侧)


1、近术者(图)
术前位置:右前位
患者位置:面向正前方
照明及视野:间接法或直接法
组织牵拉:口镜推挡舌尖
支点:口内常规指支点



2、远术者面(图)
术者位置:右后位
患者位置:面向正前方
照明及视野:间接法或直接法
组织牵拉:口镜推挡舌尖
支点:口内常规指支点



十一、右下颌后牙区(颊侧)


术前位置:右前位
患者位置:面向前方
照明及视野:直接法
组织牵拉:口镜或非工作手示指牵拉颊部
支点:口内常规指支点



十二、右下颌后牙区(舌侧)(图)


术者位置:右前位
患者位置:面向正前方
照明及视野:直接法
组织牵拉:口镜退挡舌体
支点:口内常规指支点



 



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